Sızdırılan bilgiler, MediaTek'in yakında piyasaya süreceği Dimensity 8500 çipi hakkında oldukça detaylı bir görünüm sunuyor.
Sızıntıya göre Dimensity 8500, TSMC'nin 4 nm üretim süreciyle üretildi ve ARM'nin A725 mimarisine dayanan 8 çekirdekli bir kurulum kullanıyor. Bu, tüm çekirdeklerin Dimensity 8400 gibi büyük çekirdekler olduğu anlamına geliyor.
Çipin Detayları
Prime çekirdeğinin 3,4 GHz'e ulaştığı görülüyor; bu da selefinin 3,25 GHz'inden biraz daha yüksek. Diğer çekirdeklerin de öncekinden daha yüksek saat hızlarına sahip olması mümkün.
Grafik tarafında, Mali-G720 GPU'nun ölçeklendirildiği ve 1,5 GHz civarında çalıştığı bildiriliyor. Henüz erken rakamlar olsa da, çipin AnTuTu'da yaklaşık 2,2 milyona satıldığı söyleniyor.
 |
Sızıntı yapan kaynak, GPU'nun teorik performansının Qualcomm'un Snapdragon 8 3. Nesil ve 8s 4. Nesil işlemcilerini geçebileceğini iddia ediyor; en azından kağıt üzerinde. Elbette, teori her zaman gerçek oyun deneyimi, ısı kontrolü veya pil ömrüyle örtüşmüyor, bu yüzden sonuçlara varmadan önce gerçek telefonları beklemek daha iyi.
Sızıntıya göre, Dimensity 8500 işlemcili ilk telefon serisi halihazırda test aşamasında. Biri standart boyutlu ekrana sahip orta sınıf bir telefonken, diğeri yüksek kapasiteli bir bataryayla pil ömrüne odaklanıyor. Dağıtımın sessizce başladığı bildiriliyor.
Bu çipe bağlı tanıdık bir marka adı da var. Bir blog yazarı, Ağustos ayında Dimensity 8500'ün Xiaomi'nin Redmi Turbo serisinde piyasaya sürülebileceğini ima etmişti. Honor, OPPO, OnePlus ve vivo'nun da kısa süre sonra kendi modellerini piyasaya sürmesi bekleniyor.
Bağlam olarak, Redmi Turbo 4 serisi çiplerini MediaTek ve Qualcomm arasında paylaştırdı; temel model Dimensity 8400-Ultra ile piyasaya sürülürken, Pro varyantı Snapdragon 8s Gen 4'ü seçti.
Sızıntı doğrulanırsa, Dimensity 8500, Xiaomi'nin orta sınıf performans telefonları için bir sonraki adım olabilir. Henüz bir çıkış tarihi yok ve MediaTek'ten de bir onay gelmedi.
