MediaTek, 2nm üretim süreciyle üretilen Dimensity 9600 çipini bu yılın sonlarında tanıtacak. Bu çip, Vivo X300 serisi ve Oppo Find X10 serisi gibi yakında piyasaya sürülecek amiral gemisi telefonlara güç vermek üzere tasarlandı. Yeni bir gelişme, markanın Dimensity 8600 adında yeni bir çip üzerinde de çalıştığını ortaya koyuyor. İşte bugün ortaya çıkan ilk detaylar.
Dimensity 8600, 3nm üretim süreciyle üretilecek
MediaTek'in yakında piyasaya süreceği Dimensity 8600 yonga seti, şirketin üst orta sınıf akıllı telefon serisi için önemli bir nesilsel yükseltme sağlayacak. Bilgi kaynağı, yonganın 3nm üretim süreciyle üretileceğini ve hem mimari hem de üretim teknolojisinde önemli iyileştirmeler içereceğini, bunun da MediaTek'in orta sınıf performans odaklı yongaları için bugüne kadarki en büyük yükseltmelerden biri olacağını iddia ediyor.
 |
Hatırlatmak gerekirse, bu yılın Ocak ayında ilk olarak Çin'de piyasaya sürülen Dimensity 8500, 4nm'lik bir çiptir. Redmi Turbo 5, Poco X8 Pro, Honor Power 2, iQOO Z11 (Çin), Motorola Edge 70 Pro ve Oppo K15 Pro gibi cihazlara güç veriyor.
Sızıntıya geri dönecek olursak, Oppo, Vivo, Xiaomi, Honor ve alt markaları gibi akıllı telefon markalarının Dimensity 8600 işlemcili yeni cihazları değerlendirdiğini de gösteriyor. Bu yeni telefonlardan bazılarının 10.000 mAh'ı aşan devasa bataryalara sahip olacağı da belirtiliyor. Yeni cihazların bu yılın sonlarına doğru piyasaya sürülmesi bekleniyor.
Yakında piyasaya sürülecek cihazlardan biri Honor Power 3 gibi görünüyor. Redmi Turbo 6 ve Poco X9 Pro ile bu telefonların haleflerinin D8500 çipini kullanıp kullanmayacağı ise henüz belli değil.
