Samsung, Exynos yongalarına yönelik en büyük eleştirilerden biri olan aşırı ısınmaya nihayet bir çözüm bulmuş olabilir. Şirketin, Galaxy S26 serisiyle birlikte piyasaya sürülmesi beklenen Exynos 2600 için yeni bir termal çözüm üzerinde çalıştığı bildiriliyor. Heat Path Block (HPB) adı verilen bu yeni teknoloji, Exynos 2600'ün termal kontrolünde önemli bir adım olabilir.
Aşırı ısınma sorunu çözülecek
HPB tasarımı, çipin paket-paket yapısı içinde, işlemci ve belleğin hemen üzerine entegre edilmiş küçük bir bakır tabanlı soğutucu kullanır. Bakırın mükemmel ısı iletkenliğinden yararlanarak, Exynos 2500'deki çip paketleme malzemesinden daha etkili bir şekilde ısıyı dağıtmayı hedefler. Bu teknik, bilgisayarlarda ve sunucularda yaygın olarak kullanılan soğutma tasarımlarından esinlenmiştir.
 |
Sonuç? Ağır iş yükleri sırasında daha iyi ve sürdürülebilir performans. Samsung'un kendi ürettiği çipler yıllardır bu konuda zorluk çekiyordu.
Samsung, testleri Ekim ayına kadar tamamlamayı planlıyor ve işler yolunda giderse, seri üretim kısa bir süre sonra, yani Samsung Galaxy S26 serisi için tam zamanında başlayabilir. Exynos 2600, 2nm Gate-All-Around (GAA) üretim süreciyle üretiliyor ve on çekirdekli bir CPU (1+3+6 dizilimi) ve şirket içi bir tasarım olabilecek yeni Xclipse 960 GPU'ya sahip olması bekleniyor.
Selefi Exynos 2500 ile karşılaştırıldığında, 2600'ün özellikle zorlu yapay zeka görevlerinde performansta önemli bir iyileştirme sunmayı hedeflediği bildiriliyor. Galaxy S26 Ultra'nın dünya çapında Snapdragon 8 Elite 2 işlemciye sahip olması bekleniyor, ancak bu yeni soğutma teknolojisiyle Exynos destekli temel model nihayet performans farkını kapatabilir. Exynos 2600'ün, ABD ve Çin hariç olmak üzere dünya çapında çoğu pazarda temel modele güç vermesi bekleniyor.
