Samsung henüz 2027 amiral gemisi çipini göstermedi, ancak Exynos 2700'ün seri üretime geçtiği bildiriliyor. Ice Universe adlı bilgi kaynağına göre, Samsung Electronics önceki nesle göre yaklaşık %10 daha fazla üretim yapıyor.
Bu iddia, çip üretiminin 2026 yılının ikinci yarısında başlayacağına dair önceki raporlarla örtüşüyor. Galaxy S27 serisinde piyasaya sürülmesi planlanan çip, Samsung'un SF2P olarak adlandırılan ikinci nesil 2nm üretim sürecini kullanacak. Önceki nesle kıyasla %12 daha yüksek performans ve %25 daha düşük güç tüketimi sunacağı belirtiliyor.
Exynos 2700: Bildiklerimiz
Bildirildiğine göre Exynos 2700, fan-out wafer-level side-by-side packaging (FOWLP-SbS) kısaltmasıyla bilinen, yan yana yerleştirilmiş yan yana paketleme teknolojisini kullanan ilk Samsung çipi olacak.
 |
Bu teknolojide işlemci ve bellek, bakır tabanlı bir ısı yolu bloğunun altında yan yana yer alıyor. Bu sayede tek bir metal parça, hem uygulama işlemcisinden hem de DRAM'den ısıyı uzaklaştırıyor. Samsung'un bunu, ısı emicinin doğrudan çipe temas ettiği Exynos 2600'e kıyasla daha verimli bir kurulum olarak gördüğü belirtiliyor.
Çekirdek yerleşimi açısından, işlemci iki ana küme içeren on çekirdeğe sahip olacak.
Birinci küme: 3,36 GHz hızında çalışan bir adet Arm C1-Ultra çekirdek ve 2,88 GHz hızında çalışan dört adet C1-Pro çekirdek. Bu grup, sürekli iş yüklerini ve verimliliği yönetir.
İkinci küme: 4,24 GHz hızında çalışan bir adet C2-Ultra çekirdek ve 3,74 GHz hızında çalışan dört adet C2-Pro çekirdek.
Grafik işlemci olarak Samsung'un, AMD'nin RDNA 5 mimarisi üzerine kurulu Xclipse 970'i kullanması muhtemel. 16 işlem birimine sahip olan bu işlemcinin GPU performansının %30 ila %40 oranında artması bekleniyor. Bellek tarafında ise çip, LPDDR6 RAM ve UFS 5.0 depolama desteği sunarak veri aktarım hızlarını artıracak.
