iPhone 17 serisinin piyasaya sürülmesine henüz üç ay olmasına rağmen, gelecek yıl piyasaya sürülecek iPhone 18 modellerine ilişkin söylentiler ortaya çıkmaya devam ediyor.
iPhone 18 Modellerinde A20 Çipi Olacak
Son söz Apple analisti Jeff Pu'dan geldi. Bu hafta hisse senedi araştırma şirketi GF Securities ile yaptığı bir araştırma notunda Pu, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve sözde iPhone 18 Fold'un Apple'ın A20 çipiyle donatılmasını beklediğini ve çipin A18 ve yaklaşan A19 çiplerine göre bazı önemli tasarım değişikliklerine sahip olacağına inandığını söyledi.
Öncelikle Pu, A20 çipinin TSMC'nin 2nm süreciyle üretileceğini yineledi. iPhone 16 Pro modellerindeki mevcut A18 Pro çipi, TSMC'nin ikinci nesil 3nm süreciyle üretilirken, iPhone 17 Pro modelleri için A19 Pro çipinin TSMC'nin üçüncü nesil 3nm sürecini kullanması bekleniyor.
 |
iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold modelleriyle başlayarak 3nm'den 2nm'ye geçiş, her çipte daha fazla transistöre izin verecek ve bu da performansı artırmaya yardımcı olacak. Özellikle, önceki raporlar A20 çiplerinin A19 çiplerinden %15'e kadar daha hızlı ve %30'a kadar daha fazla güç verimli olması gerektiğini belirtmişti.
Mevcut ve beklenen iPhone çiplerine genel bir bakış:
A17 Pro çip: 3nm (TSMC'nin birinci nesil 3nm işlemi N3B)
A18 yongaları: 3nm (TSMC'nin ikinci nesil 3nm süreci N3E)
A19 yongaları: 3nm (TSMC'nin üçüncü nesil 3nm süreci N3P)
A20 yongaları: 2nm (TSMC'nin birinci nesil 2nm işlemi N2)
3nm ve 2nm gibi nanometre boyutlarının gerçek ölçümler olmaktan çok, yalnızca TSMC'nin pazarlama terimleri olduğunu unutmayın.
Apple analisti Ming-Chi Kuo da A20 çipinin 2 nm olmasını bekliyor ki bu iPhone çiplerinin gelişim sürecine bakıldığında pek de şaşırtıcı değil.
Daha dikkat çekici olabilecek başka bir iddia edilen değişiklik daha var. Pu, 2nm sürecine ek olarak, A20 çipinin TSMC'nin daha yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) çip paketleme teknolojisini kullanmasını beklediğini söyledi. Bu yeni tasarımla RAM, çipin bitişiğinde olmak ve bir silikon ara parçasıyla bağlanmak yerine, CPU, GPU ve Neural Engine ile doğrudan çipin wafer'ına entegre edilecek.
Bu paketleme değişikliği, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold için önceki modellere kıyasla hem genel görevler hem de Apple Intelligence için daha hızlı performans, daha uzun pil ömrü ve iyileştirilmiş termal yönetim gibi çok çeşitli avantajlara katkıda bulunabilir. Değişiklik ayrıca A20 çipinin önceki çiplere göre daha küçük bir ayak izine sahip olmasıyla sonuçlanabilir ve bu da iPhone'ların içinde diğer kullanımlar için yer açabilir.
A20 çipi için bu paketleme değişikliği daha önce de söylenti olarak ortaya atılmıştı.
Sonuç olarak A20 çipi, Eylül 2026'da piyasaya sürülmesi beklenen iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold modelleri için büyük bir yükseltme olacak gibi görünüyor.
