Yarı iletken sektörünün iki tartışmasız lideri Apple ve NVIDIA, yıllardır TSMC fabrikalarında birbirlerinin alanına girmeden üretim yapıyordu. Apple, mobil ve bilgisayar yongalarında verimlilik odaklı paketleme yöntemlerini kullanırken; NVIDIA, yüksek performanslı yapay zeka ve grafik işlemcileri için kendine has devasa hatları işgal ediyordu. Ancak 2026 yılı itibarıyla Apple'ın yeni nesil silikon hedefleri bu sessiz barışı bozmak üzere.
Apple M5 Ultra ve "Kapasite Savaşları"
Bugüne kadar Apple, InFO (Integrated Fan-Out) adı verilen ve belleklerin işlemci üzerine monte edildiği teknolojiyi tercih ediyordu. NVIDIA ise yüksek bant genişliği gerektiren çiplerinde CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisini kullanıyordu.
Ancak yeni raporlar, Apple'ın M5 Pro ve M5 Max yongalarıyla birlikte dikey istiflemeye olanak tanıyan SoIC (System on Integrated Chips) teknolojisine geçiş yaptığını gösteriyor. Özellikle üst seviye M5 Ultra ve gelecek nesil M6 Ultra modellerinde kullanılması planlanan 3D paketleme yöntemleri, NVIDIA'nın yapay zeka işlemcileri için kullandığı üretim kaynaklarıyla birebir örtüşüyor. Bu durum, TSMC bantlarında devasa bir darboğaza ve iki dev arasında "öncelik" savaşına yol açabilir.
Intel ve Samsung İçin "Tarihi" Fırsat
TSMC’nin gelişmiş paketleme kapasitesinin 2026 ve 2027 yıllarında tamamen dolu olması, analistleri alternatif senaryolara yönlendiriyor. Apple’ın üretim yükünü hafifletmek adına, özellikle giriş seviyesi M serisi işlemciler için Intel ve Samsung ile masaya oturabileceği konuşuluyor.
Intel 18A Süreci: Intel’in en gelişmiş üretim süreci olan 18A, Apple için en güçlü alternatif konumunda. Uzmanlar, 2027 yılına kadar Apple üretiminin yaklaşık %20'sinin Intel tesislerine kayabileceğini öngörüyor.
Samsung 2nm: TSMC'de yer bulamayan AMD ve Google gibi devlerin ardından Apple'ın da bazı yongalar için Samsung'un kapısını çalabileceği belirtiliyor.
Yeni Materyal: Sıvı Kalıplama Bileşiği (LMC)
Apple, sadece mimariyi değil, üretimde kullanılan materyalleri de NVIDIA'nın sahasına uyumlu hale getiriyor. Şirketin yeni çiplerinde kullanacağı sıvı kalıplama bileşiği (LMC), TSMC'nin CoWoS standartlarını karşılamak üzere özel olarak tasarlandı. Bu materyal değişikliği, Apple'ın artık NVIDIA'nın egemen olduğu yüksek performanslı paketleme altyapısına kalıcı olarak göz diktiğinin en somut kanıtı olarak görülüyor.
Teknoloji dünyası, bu iki devin kapışmasının son kullanıcıya fiyat artışı veya stok sorunları olarak yansıyıp yansımayacağını merakla bekliyor.
