NVIDIA'nın yeni nesil GPU'ları için geliştirdiği özel HBM bellek çözümü, yarı iletken sektörünün iki büyük rakibi Samsung ve TSMC'yi aynı projede buluşturabilir. İddialara göre iki şirket, NVHBM adı verilen özel belleğin temel çipini (base die) TSMC'nin 3nm üretim teknolojisiyle geliştirmek için iş birliği yapıyor. Bu adım, NVIDIA'nın bellek tedarik zincirinde standartlaşmayı sağlama hedefinin önemli bir parçası olarak değerlendiriliyor.
NVIDIA Özel HBM ile Daha Yüksek Bant Genişliği Hedefliyor
Yüksek bant genişlikli bellek (HBM), özellikle yapay zekâ hızlandırıcıları ve grafik işlemcilerinde kullanılan, yüksek miktarda veriyi hızlı şekilde aktarabilen bir bellek teknolojisi. Base die ise üst üste yerleştirilen bellek katmanlarının altında bulunan ve bu katmanların kontrolünü sağlayan temel çip olarak görev yapıyor.
NVIDIA, Feynman GPU ailesinde kullanılması beklenen özel HBM çözümünün, standart HBM4E belleklere kıyasla yüzde 30'a kadar daha yüksek bant genişliği sunacağını belirtiyor. Bunun yanında güç tüketiminin de yüzde 15'e kadar azaltılması hedefleniyor. Böylece yeni bellek teknolojisinin, özellikle yoğun veri işleme gerektiren yapay zekâ uygulamalarında önemli avantajlar sağlaması bekleniyor.
Üç Bellek Üreticisi İçin Ortak Üretim Standardı
NVIDIA'nın bu hedeflere ulaşabilmesi için Samsung, Micron ve SK hynix'ten aynı üretim standartlarını benimsemelerini istediği aktarılıyor. Buna göre NVHBM çözümünde kullanılacak base die, TSMC'nin 3nm üretim sürecine dayanacak. Belleğin DRAM katmanlarında ise altıncı nesil 1c üretim teknolojisinin kullanılması gerekecek.
Bu yaklaşımın temel amacı, farklı üreticiler tarafından hazırlanan belleklerin aynı teknik özelliklere ve performans seviyesine sahip olmasını sağlamak. NVIDIA böylece her tedarikçiden gelen ürünü ayrı ayrı kapsamlı kalite doğrulama süreçlerinden geçirmek zorunda kalmayacak. Sonuç olarak hem geliştirme süresinin kısaltılması hem de üretim maliyetlerinin azaltılması hedefleniyor.
Samsung Geleneksel Üretim Modelinden Uzaklaşıyor
Samsung, bugüne kadar HBM üretiminde bellek katmanları ile base die geliştirme süreçlerini kendi bünyesinde birleştiren anahtar teslim bir model uyguluyordu. Ancak NVIDIA'nın özel HBM projesi, şirketin bu yaklaşımda değişikliğe gitmesine neden olabilir.
İddialara göre Samsung, NVHBM için TSMC'nin 3nm üretim sürecini kullanmayı kabul etti. Bu gelişme, Güney Koreli şirketin geleneksel üretim modelinden uzaklaşması açısından dikkat çekiyor. Bununla birlikte Samsung'un, NVIDIA'nın taleplerinin TSMC'nin üretim kapasitesini aşması durumunda kendi dökümhane tesislerini alternatif olarak değerlendirmeyi sürdüreceği belirtiliyor.
Öte yandan standart HBM ürünlerinin geliştirilmesi ve üretiminde Samsung'un kendi teknolojilerini kullanmaya devam etmesi bekleniyor. Ancak sektördeki yüksek talep, şirketin TSMC ile geçici bir iş birliğine yönelmesini de anlaşılır kılıyor.
TSMC, 3D DRAM Üretimine Mesafeli
NVIDIA'nın TSMC'den beklentileri yalnızca NVHBM'in base die üretimiyle sınırlı değil. Şirketin, Tayvanlı üreticiden 3D DRAM teknolojisine yönelik üretim çalışmalarına başlamasını da istediği öne sürülüyor. Ancak TSMC bu konuda farklı bir strateji izliyor.
Şirket, 3D DRAM'i seri üretime alma planının bulunmadığını ve faaliyetlerini ağırlıklı olarak mantık çipleri üzerine yoğunlaştıracağını açıkladı. Bu nedenle NVIDIA'nın uzun vadeli bellek üretim hedefleriyle TSMC'nin mevcut stratejisi arasında bazı farklılıklar bulunuyor.
HBM, Samsung'un Finansal Performansını da Destekliyor
HBM pazarındaki büyüme, Samsung açısından yalnızca teknolojik rekabet bakımından değil, finansal sonuçlar açısından da önem taşıyor. Daha önce paylaşılan bir tahmine göre şirketin dökümhane faaliyetlerinden kaynaklanan zararı 2025'te 6,74 trilyon won (5,1 milyar dolar) seviyesindeyken 2026'da 3,92 trilyon won'a (2,95 milyar dolar) geriledi.
Bu rakamlar, zararda yaklaşık yüzde 41'lik bir düşüşe işaret ediyor. HBM talebindeki artış ve NVIDIA gibi büyük müşterilerle kurulabilecek stratejik iş birlikleri, Samsung'un yarı iletken pazarındaki konumunu güçlendirmesine katkı sağlayabilir. NVIDIA'nın özel HBM projesinin nasıl sonuçlanacağı ise hem bellek üreticileri arasındaki rekabeti hem de gelecekteki yapay zekâ donanımlarının performansını etkileyebilir.
